Супстрат или међуслој је веома важан део БГА пакета, који се може користити за контролу импедансе и за интеграцију индуктора/отпорника/кондензатора поред ожичења за међусобно повезивање.Због тога је потребно да материјал подлоге има високу температуру стакластог прелаза рС (око 175~230℃), високу димензијску стабилност и ниску апсорпцију влаге, добре електричне перформансе и високу поузданост.Метални филм, изолациони слој и подлога такође треба да имају висока својства адхезије између себе.
1. Процес паковања ПБГА везаног оловом
① Припрема ПБГА супстрата
Ламинирајте изузетно танку (дебљину 12 ~ 18 μм) бакарну фолију са обе стране плоче са језгром БТ смоле/стакленог језгра, затим избушите рупе и извршите метализацију кроз рупе.Конвенционални ПЦБ плус 3232 процес се користи за креирање графике на обе стране подлоге, као што су траке за вођење, електроде и низови области лемљења за монтирање куглица за лемљење.Затим се додаје маска за лемљење и креира се графика да би се откриле електроде и области лемљења.Да би се побољшала ефикасност производње, супстрат обично садржи више ПБГ супстрата.
② Ток процеса паковања
Стање вафла → сечење плочице → спајање чипова → чишћење плазмом → везивање олова → чишћење плазмом → ливено паковање → састављање куглица за лемљење → лемљење у пећи за рефлукс → обележавање површине → одвајање → завршна контрола → паковање тестног резервоара
Везивање чипова користи епоксидни лепак испуњен сребром за везивање ИЦ чипа за подлогу, затим се спајање златном жицом користи за остваривање везе између чипа и подлоге, праћено ливеном пластичном капсулацијом или течним лепком за заштиту чипа, линије лемљења и јастучићи.Специјално дизајниран алат за подизање се користи за постављање куглица за лемљење 62/36/2Сн/Пб/Аг или 63/37/Сн/Пб са тачком топљења од 183°Ц и пречником од 30 мил (0,75 мм) на јастучићи, а рефлов лемљење се врши у конвенционалној рефлов пећи, са максималном температуром обраде не већом од 230°Ц.Подлога се затим центрифугално чисти са ЦФЦ неорганским средством за чишћење како би се уклониле честице лема и влакана које су остале на паковању, након чега следи обележавање, одвајање, коначна инспекција, тестирање и паковање за складиштење.Горе наведено је процес паковања оловног везивања типа ПБГА.
2. Процес паковања ФЦ-ЦБГА
① Керамичка подлога
Подлога ФЦ-ЦБГА је вишеслојна керамичка подлога, коју је прилично тешко направити.Пошто подлога има велику густину ожичења, уски размак и много пролазних рупа, као и захтев за копланарност подлоге је висок.Његов главни процес је: прво, вишеслојни керамички лимови се заједно пече на високој температури да би се формирала вишеслојна керамичка метализована подлога, затим се на подлози израђује вишеслојно метално ожичење, а затим се врши облагање итд. У монтажи ЦБГА , ЦТЕ неусклађеност између подлоге и чипа и ПЦБ плоче је главни фактор који узрокује квар ЦБГА производа.Да би се ова ситуација побољшала, поред ЦЦГА структуре, може се користити још један керамички супстрат, ХИТЦЕ керамички супстрат.
②Ток процеса паковања
Припрема избочина диска -> сечење диска -> чип флип-флоп и рефлов лемљење -> доње пуњење термалне масти, дистрибуција заптивног лема -> затварање -> монтажа куглица за лемљење -> поновно лемљење -> означавање -> одвајање -> завршни преглед -> испитивање -> паковање
3. Процес паковања везивања олова ТБГА
① ТБГА носећа трака
Носећа трака ТБГА је обично направљена од полиимидног материјала.
У производњи, обе стране носеће траке су прво бакрене, затим никловане и позлаћене, након чега следи пробијање и метализација кроз рупе и израда графике.Пошто је у овом ТБГА спојеном оловом, инкапсулирани расхладни елемент је такође инкапсулирани плус чврсти супстрат са језгром шупљине шкољке цеви, тако да је носећа трака залепљена за хладњак коришћењем лепка осетљивог на притисак пре инкапсулације.
② Ток процеса енкапсулације
Стањивање струготине→ сечење струготине→ лепљење струготине→ чишћење→ лепљење олова→ чишћење плазмом→ заливање течним заптивачем→ састављање куглица за лемљење→ поновно лемљење→ означавање површине→ одвајање→ финална контрола→ тестирање→ паковање
Зхејианг НеоДен Тецхнологи Цо., ЛТД., основан 2010. године, је професионални произвођач специјализован за СМТ пицк анд плаце машине, рефлов пећи, машину за штампање шаблона, СМТ производну линију и друге СМТ производе.
Верујемо да сјајни људи и партнери чине НеоДен сјајном компанијом и да наша посвећеност иновацијама, разноврсности и одрживости обезбеђује да аутоматизација СМТ буде доступна сваком хобисти свуда.
Додајте: бр.18, авенија Тианзиху, град Тианзиху, округ Ањи, град Хузхоу, провинција Џеђианг, Кина
Телефон: 86-571-26266266
Време поста: Феб-09-2023