Дефекти паковања углавном укључују деформацију олова, померање базе, савијање, ломљење струготине, деламинацију, шупљине, неравно паковање, неравнине, стране честице и непотпуно очвршћавање итд.
1. Деформација олова
Деформација електроде се обично односи на померање електроде или деформацију изазвану током протока пластичног заптивача, која се обично изражава односом к/Л између максималног бочног померања електроде к и дужине електроде Л. Савијање електроде може довести до електричних кратких спојева (посебно у пакетима И/О уређаја високе густине).Понекад напони настали савијањем могу довести до пуцања тачке везивања или смањења чврстоће везе.
Фактори који утичу на везивање олова укључују дизајн паковања, распоред олова, материјал и величину олова, својства пластичне масе за обликовање, процес везивања олова и процес паковања.Параметри електроде који утичу на савијање електроде укључују пречник електроде, дужину електроде, оптерећење на ломљењу и густину електроде, итд.
2. Одступање базе
Помак базе се односи на деформацију и помак носача (базе чипа) који подржава чип.
Фактори који утичу на померање основе укључују проток масе за калуповање, дизајн склопа оловног оквира и својства материјала масе за обликовање и оловног оквира.Пакети као што су ТСОП и ТКФП су подложни померању базе и деформацији пинова због својих танких водећих оквира.
3. Варпаге
Варпаге је савијање и деформација уређаја за паковање ван равни.Искривљење узроковано процесом обликовања може довести до бројних проблема са поузданошћу као што су раслојавање и пуцање струготина.
Искривљење такође може довести до низа производних проблема, као што је код уређаја са пластифицираном кугличном решетком (ПБГА), где деформација може да доведе до лоше копланарности лемних куглица, узрокујући проблеме при постављању током рефлов уређаја за склапање на штампану плочу.
Обрасци искривљавања обухватају три типа шара: конкавни према унутра, конвексни према споља и комбиновани.У компанијама које се баве полупроводницима, конкавно се понекад назива „насмејано лице“, а конвексно „лице за плач“.Главни узроци савијања укључују ЦТЕ неусклађеност и скупљање очвршћавања/компресије.Ово последње није привукло велику пажњу у почетку, али дубинско истраживање је открило да хемијско скупљање масе за калупљење такође игра важну улогу у деформисању ИЦ уређаја, посебно у пакетима са различитим дебљинама на врху и дну чипа.
Током процеса очвршћавања и накнадног очвршћавања, маса за обликовање ће се подвргнути хемијском скупљању на високој температури очвршћавања, што се назива "термохемијско скупљање".Хемијско скупљање које настаје током очвршћавања може се смањити повећањем температуре стакластог прелаза и смањењем промене коефицијента топлотног ширења око Тг.
Искривљење такође може бити узроковано факторима као што су састав масе за обликовање, влага у маси за обликовање и геометрија паковања.Контролом материјала за калупљење и састава, параметара процеса, структуре паковања и окружења пре-инкапсулације, деформисање паковања се може свести на минимум.У неким случајевима, искривљење се може надокнадити капсулирањем задње стране електронског склопа.На пример, ако су спољни прикључци велике керамичке плоче или вишеслојне плоче на истој страни, њихово капсулирање на полеђини може смањити савијање.
4. Ломљење струготине
Напони који настају у процесу паковања могу довести до ломљења струготине.Процес паковања обично погоршава микро-пукотине настале у претходном процесу склапања.Стање плочице или струготине, брушење позади и лепљење струготине су кораци који могу довести до ницања пукотина.
Напукнут, механички неисправан чип не мора нужно довести до електричног квара.Да ли ће пукнуће чипа довести до тренутног електричног квара уређаја такође зависи од путање раста пукотине.На пример, ако се пукотина појави на задњој страни чипа, можда неће утицати на осетљиве структуре.
Пошто су силиконске плочице танке и ломљиве, паковање на нивоу плочице је подложније пуцању чипова.Према томе, параметри процеса као што су притисак стезања и прелазни притисак калупа у процесу трансферног калупа морају бити строго контролисани како би се спречило пуцање струготине.3Д наслагани пакети су склони пуцању чипова због процеса слагања.Фактори дизајна који утичу на ломљење струготине у 3Д пакетима укључују структуру наслаганих чипова, дебљину подлоге, запремину калупа и дебљину рукава калупа, итд.
Време поста: 15. фебруар 2023