1. БГА (низ кугличне мреже)
Куглични контактни дисплеј, један од пакета за површинску монтажу.Куглице се праве на задњој страни штампане подлоге да би се замениле игле у складу са методом приказа, а ЛСИ чип се саставља на предњој страни штампане подлоге, а затим запечаћује калупом смолом или методом заливања.Ово се такође назива носач дисплеја (ПАЦ).Број пинова може премашити 200 и представља тип пакета који се користи за ЛСИ са више пинова.Тело пакета се такође може направити мањим од КФП-а (плоснати пакет са четири бочне игле).На пример, 360-пински БГА са центрима иглица од 1,5 мм је квадратни само 31 мм, док је КФП са 304 иглица са центром пинова од 0,5 мм квадрата од 40 мм.А БГА не мора да брине о деформацији пинова као што је КФП.Пакет је развила Моторола у Сједињеним Државама и први пут је усвојен у уређајима као што су преносиви телефони, а вероватно ће постати популаран у Сједињеним Државама за персоналне рачунаре у будућности.У почетку, средишња удаљеност иглица (бумп) БГА је 1,5 мм, а број пинова је 225. 500-пин БГА такође развијају неки произвођачи ЛСИ.проблем БГА је инспекција изгледа након рефлов.
2. БКФП (четвороструки равни пакет са браником)
Четвороструко равно паковање са браником, једно од КФП пакета, има избочине (браник) на четири угла тела пакета да спречи савијање игала током транспорта.Амерички произвођачи полупроводника користе овај пакет углавном у колима као што су микропроцесори и АСИЦ.Средишње растојање пинова 0,635 мм, број пинова од 84 до 196 или тако нешто.
3. Лемни лем ПГА (решетка иглица за чеоне спојеве) Алиас ПГА за површинску монтажу.
4. Ц-(керамика)
Ознака керамичког паковања.На пример, ЦДИП значи керамички ДИП, који се често користи у пракси.
5. Цердип
Керамички дупли линијски пакет запечаћен стаклом, користи се за ЕЦЛ РАМ, ДСП (дигитални сигнални процесор) и друга кола.Цердип са стакленим прозором се користи за УВ брисање типа ЕПРОМ и микрорачунарска кола са ЕПРОМ унутра.Удаљеност између игле је 2,54 мм, а број пинова је од 8 до 42.
6. Церкуад
Један од пакета за површинску монтажу, керамички КФП са доњом заптивком, користи се за паковање логичких ЛСИ кола као што су ДСП-ови.Церкуад са прозором се користи за паковање ЕПРОМ кола.Расипање топлоте је боље од пластичних КФП-а, омогућавајући 1,5 до 2В снаге у природним условима хлађења ваздухом.Међутим, цена паковања је 3 до 5 пута већа од пластичних КФП-а.Удаљеност између игле је 1,27 мм, 0,8 мм, 0,65 мм, 0,5 мм, 0,4 мм, итд. Број игала се креће од 32 до 368.
7. ЦЛЦЦ (керамички оловни носач чипа)
Керамички оловни носач чипа са иглама, један од пакета за површинску монтажу, игле су вођене са четири стране паковања, у облику убода.Са прозором за пакет УВ брисања типа ЕПРОМ и микрорачунарским колом са ЕПРОМ-ом итд. Овај пакет се назива и КФЈ, КФЈ-Г.
8. ЦОБ (чип на плочи)
Пакет чипа на плочи је једна од технологија за монтажу голог чипа, полупроводнички чип се монтира на штампану плочу, електрична веза између чипа и подлоге се остварује методом шивања олова, електрична веза између чипа и супстрата се остварује методом шивања олова , и прекривен је смолом како би се осигурала поузданост.Иако је ЦОБ најједноставнија технологија за монтажу на голи чип, али је његова густина паковања далеко инфериорна у односу на ТАБ и технологију лемљења обрнутих чипова.
9. ДФП (двоструки равни пакет)
Двострани равни пакет.То је алиас СОП-а.
10. ДИЦ (двоструки керамички пакет)
Керамички ДИП (са стакленим заптивачем) алиас.
11. ДИЛ (двоструки ин-лине)
ДИП алиас (погледајте ДИП).Европски произвођачи полупроводника углавном користе овај назив.
12. ДИП (двоструки ин-лине пакет)
Двоструки ин-лине пакет.Један од пакета кертриџа, игле се воде са обе стране паковања, материјал паковања има две врсте пластике и керамике.ДИП је најпопуларнији пакет кертриџа, апликације укључују стандардну логичку ИЦ, меморијску ЛСИ, микрорачунарска кола, итд. Удаљеност између игле је 2,54 мм, а број пинова се креће од 6 до 64. ширина паковања је обично 15,2 мм.неки пакети ширине 7,52 мм и 10,16 мм се називају скинни ДИП и слим ДИП респективно.Поред тога, керамички ДИП-ови запечаћени стаклом ниске тачке топљења се такође називају цердип (види цердип).
13. ДСО (двоструки мали излаз)
Алиас за СОП (погледајте СОП).Неки произвођачи полупроводника користе ово име.
14. ДИЦП (пакет са двоструком траком)
Један од ТЦП (пакет носача траке).Игле су направљене на изолационој траци и изводе са обе стране паковања.Због употребе ТАБ (аутоматско лемљење носача траке) технологије, профил паковања је веома танак.Обично се користи за ЛСИ драјвере ЛЦД-а, али већина њих је направљена по мери.Поред тога, у развоју је ЛСИ пакет меморијских брошура дебљине 0,5 мм.У Јапану, ДИЦП је назван ДТП према стандарду ЕИАЈ (Електронска индустрија и машинерије Јапана).
15. ДИП (пакет са двоструким носачем траке)
Исто као горе.Назив ДТЦП у стандарду ЕИАЈ.
16. ФП (равно паковање)
Флат пацкаге.Алиас за КФП или СОП (погледајте КФП и СОП).Неки произвођачи полупроводника користе ово име.
17. флип-цхип
Флип-цхип.Једна од технологија паковања са голим чипом у којој се метална избочина прави у области електроде ЛСИ чипа, а затим се метална избочина залемљује притиском на област електроде на штампаној подлози.Површина коју заузима пакет је у основи иста као и величина чипа.То је најмања и најтања од свих технологија паковања.Међутим, ако је коефицијент топлотног ширења подлоге другачији од коефицијента ЛСИ чипа, он може реаговати на споју и тако утицати на поузданост везе.Због тога је неопходно ојачати ЛСИ чип смолом и користити материјал супстрата са приближно истим коефицијентом топлотног ширења.
18. ФКФП (квад раван пакет финог корака)
КФП са малим средишњим растојањем пинова, обично мањим од 0,65 мм (погледајте КФП).Неки произвођачи проводника користе ово име.
19. ЦПАЦ (носач глобус топ пад низа)
Моторола-ин алиас за БГА.
20. ЦКФП (квад фиат пакет са заштитним прстеном)
Куад фиат пакет са заштитним прстеном.Један од пластичних КФП-ова, игле су маскиране заштитним прстеном од смоле како би се спречило савијање и деформација.Пре састављања ЛСИ на штампану подлогу, игле се исеку из заштитног прстена и праве облик крила галеба (Л-облик).Овај пакет је у масовној производњи у компанији Моторола, САД.Удаљеност између игле је 0,5 мм, а максималан број игала је око 208.
21. Х-(са хладњаком)
Означава ознаку са хладњаком.На пример, ХСОП означава СОП са хладњаком.
22. пин решеткасти низ (тип површинског монтирања)
Тип ПГА за површинску монтажу је обично паковање типа кертриџа са дужином игле од око 3,4 мм, а тип ПГА за површинско монтирање има приказ пинова на доњој страни паковања дужине од 1,5 мм до 2,0 мм.Пошто је средишња удаљеност игле само 1,27 мм, што је половина величине кертриџа типа ПГА, тело паковања може бити мање, а број пинова је већи од броја игала типа кертриџа (250-528), тако да је пакет који се користи за велике логичке ЛСИ.Подлоге за паковање су вишеслојне керамичке подлоге и подлоге за штампање од стаклене епоксидне смоле.Производња паковања са вишеслојним керамичким подлогама постала је практична.
23. ЈЛЦЦ (носач чипова са Ј-оловом)
Носач чипа у облику слова Ј.Односи се на ЦЛЦЦ са прозорима и псеудоним за керамичку КФЈ са прозорима (погледајте ЦЛЦЦ и КФЈ).Неки од произвођача полупроводника користе то име.
24. ЛЦЦ (носач чипова без електрода)
Носач чипова без иглица.Односи се на пакет за површинску монтажу у коме су само електроде на четири стране керамичке подлоге у контакту без иглица.ИЦ пакет велике брзине и високе фреквенције, такође познат као керамички КФН или КФН-Ц.
25. ЛГА (земљишна мрежа)
Пакет за контакт са екраном.То је пакет који има низ контаката на доњој страни.Када се склопи, може се убацити у утичницу.Постоји 227 контаката (1,27 мм централно растојање) и 447 контаката (2,54 мм централно растојање) керамичких ЛГА, који се користе у брзим логичким ЛСИ колима.ЛГА могу да приме више улазних и излазних пинова у мањем пакету од КФП-а.Поред тога, због малог отпора проводника, погодан је за ЛСИ велике брзине.Међутим, због сложености и високе цене израде утичница, они се сада не користе много.Очекује се да ће се потражња за њима повећати у будућности.
26. ЛОЦ (олово на чипу)
ЛСИ технологија паковања је структура у којој је предњи крај оловног оквира изнад чипа и неравни спој за лемљење је направљен близу центра чипа, а електрична веза се врши спајањем проводника заједно.У поређењу са оригиналном структуром где је оловни оквир постављен близу бочне стране чипа, чип се може сместити у паковању исте величине са ширином од око 1 мм.
27. ЛКФП (куад флат пакет ниског профила)
Танки КФП се односи на КФП са дебљином кућишта пакета од 1,4 мм, и назив је који користи Јапанско удружење индустрије електронских машина у складу са новим спецификацијама фактора облика КФП.
28. Л-КУАД
Један од керамичких КФП-ова.Алуминијум нитрид се користи за подлогу за паковање, а топлотна проводљивост базе је 7 до 8 пута већа од оне код алуминијум оксида, што обезбеђује боље одвођење топлоте.Оквир пакета је направљен од алуминијум оксида, а чип је запечаћен методом заливања, чиме се смањује трошак.То је пакет развијен за логички ЛСИ и може да прими снагу В3 под природним условима ваздушног хлађења.Пакети са 208 пинова (0,5 мм средишњег корака) и 160 пинова (0,65 мм средишњи корак) за ЛСИ логику су развијени и пуштени су у масовну производњу у октобру 1993. године.
29. МЦМ (модул са више чипова)
Мулти-цхип модул.Пакет у коме је више полупроводничких голих чипова састављено на подлози за ожичење.Према материјалу подлоге, може се поделити у три категорије, МЦМ-Л, МЦМ-Ц и МЦМ-Д.МЦМ-Л је склоп који користи уобичајену вишеслојну штампану подлогу од стаклене епоксидне смоле.Мање је густо и мање скупо.МЦМ-Ц је компонента која користи технологију дебелог филма за формирање вишеслојног ожичења са керамиком (алуминијум или стаклокерамика) као подлогом, слично хибридним ИЦ-овима са дебелим филмом који користе вишеслојне керамичке супстрате.Нема значајне разлике између то двоје.Густина ожичења је већа од оне код МЦМ-Л.
МЦМ-Д је компонента која користи технологију танког филма за формирање вишеслојног ожичења са керамиком (алуминијум или алуминијум нитрид) или Си и Ал као подлогама.Густина ожичења је највећа међу три врсте компоненти, али је и цена висока.
30. МФП (мини раван пакет)
Мали равни пакет.Псеудоним за пластични СОП или ССОП (погледајте СОП и ССОП).Назив који користе неки произвођачи полупроводника.
31. МКФП (метрички четвороструки равни пакет)
Класификација КФП-ова према стандарду ЈЕДЕЦ (Јоинт Елецтрониц Девицес Цоммиттее).Односи се на стандардни КФП са средишњим растојањем игле од 0,65 мм и дебљином тела од 3,8 мм до 2,0 мм (погледајте КФП).
32. МКУАД (метални четворка)
КФП пакет који је развио Олин, САД.Основна плоча и поклопац су направљени од алуминијума и залепљени лепком.Може дозволити 2,5В ~ 2,8В снаге у условима природног ваздушног хлађења.Ниппон Схинко Когио је лиценциран за почетак производње 1993. године.
33. МСП (мини квадратни пакет)
КФИ псеудоним (види КФИ), у раној фази развоја, углавном назван МСП, КФИ је назив који је прописало Јапанско удружење индустрије електронских машина.
34. ОПМАЦ (преко обликованог носача поља)
Носач екрана за заптивање избочина од калупљене смоле.Назив који Моторола користи за заптивање БГА од ливене смоле (погледајте БГА).
35. П-(пластика)
Означава ознаку пластичног паковања.На пример, ПДИП значи пластични ДИП.
36. ПАЦ (носач низа падова)
Бумп носач дисплеја, алиас БГА (погледајте БГА).
37. ПЦЛП (паковање без електрода са штампаним колама)
Пакет без олова са штампаном плочом.Централно растојање игле има две спецификације: 0,55 мм и 0,4 мм.Тренутно у фази развоја.
38. ПФПФ (пластично равно паковање)
Пластични равни пакет.Алиас за пластични КФП (види КФП).Неки произвођачи ЛСИ користе то име.
39. ПГА (низ иглица)
Пакет низа пинова.Једно од паковања типа кертриџа у коме су вертикалне игле на доњој страни распоређене у шаблону за приказ.У основи, за подлогу паковања користе се вишеслојне керамичке подлоге.У случајевима када назив материјала није посебно назначен, већина су керамички ПГА, који се користе за брза, велика логичка ЛСИ кола.Цена је висока.Центри пинова су обично удаљени 2,54 мм, а број пинова се креће од 64 до око 447. Да би се смањили трошкови, подлога за паковање може се заменити подлогом одштампаном од стакленог епоксида.Доступан је и пластични ПГ А са 64 до 256 пинова.Постоји и кратка игла за површинско монтирање типа ПГА (ПГА за лемљење на додир) са средишњим растојањем пинова од 1,27 мм.(Погледајте тип површинског монтирања ПГА).
40. Прасе леђа
Упаковани пакет.Керамичко паковање са утичницом, сличног облика као ДИП, КФП или КФН.Користи се у развоју уређаја са микрорачунарима за процену операција верификације програма.На пример, ЕПРОМ се убацује у утичницу ради отклањања грешака.Овај пакет је у основи прилагођени производ и није широко доступан на тржишту.
Време поста: 27.05.2022