41. ПЛЦЦ (носач пластичних оловних чипова)
Пластични носач чипа са проводницима.Један од пакета за површинску монтажу.Игле су изведене са четири стране паковања, у облику убода, и представљају пластичне производе.Прво га је усвојио Текас Инструментс у Сједињеним Државама за 64к-битни ДРАМ и 256кДРАМ, а сада се широко користи у колима као што су логички ЛСИ и ДЛД (или процесни логички уређаји).Удаљеност између игле је 1,27 мм, а број пинова се креће од 18 до 84. Игле у облику слова Ј су мање деформабилне и лакши за руковање од КФП-ова, али је козметички преглед након лемљења тежи.ПЛЦЦ је сличан ЛЦЦ-у (такође познат као КФН).Раније је једина разлика између њих била та што је први био направљен од пластике, а други од керамике.Међутим, сада постоје паковања у облику слова Ј од керамике и паковања без игле од пластике (означена као пластична ЛЦЦ, ПЦ ЛП, П-ЛЦЦ итд.), која се не разликују.
42. П-ЛЦЦ (пластични носач чипа без чаја) (пластични оловни носач чипа)
Понекад је то псеудоним за пластични КФЈ, понекад је псеудоним за КФН (пластични ЛЦЦ) (погледајте КФЈ и КФН).Неки произвођачи ЛСИ користе ПЛЦЦ за пакет са оловом и П-ЛЦЦ за пакет без електрода да би показали разлику.
43. КФХ (четвороструки равни високи пакет)
Четвороструко равно паковање са дебелим иглама.Тип пластичног КФП-а у коме је тело КФП-а направљено дебљим да би се спречило ломљење тела пакета (видети КФП).Назив који користе неки произвођачи полупроводника.
44. КФИ (куад флат И-леадед пацкгац)
Четвороструки равни пакет са И-оловом.Један од пакета за површинску монтажу.Игле се воде са четири стране паковања у И-облику надоле.Такође се зове МСП (види МСП).Носач је залемљен додиром на штампану подлогу.Пошто игле не вире, монтажни отисак је мањи од КФП-а.
45. КФЈ (четвороструки раван Ј-оловни пакет)
Четвороструки равни пакет са Ј-оловом.Један од пакета за површинску монтажу.Игле се воде са четири стране паковања у облику слова Ј надоле.Ово је име које је одредило Јапанско удружење произвођача електричне и механике.Удаљеност између игле је 1,27 мм.
Постоје две врсте материјала: пластика и керамика.Пластични КФЈ се углавном називају ПЛЦЦ (погледајте ПЛЦЦ) и користе се у колима као што су микрорачунари, екрани на капији, ДРАМ, АССП, ОТП, итд. Број пинова се креће од 18 до 84.
Керамички КФЈ су такође познати као ЦЛЦЦ, ЈЛЦЦ (погледајте ЦЛЦЦ).Пакети са прозорима се користе за ЕПРОМ-ове који бришу УВ и кола микрорачунарских чипова са ЕПРОМ-овима.Број пинова се креће од 32 до 84.
46. КФН (четвороструки равни пакет без олова)
Четвороструки равни пакет без олова.Један од пакета за површинску монтажу.Данас се углавном назива ЛЦЦ, а КФН је назив који је одредило Јапанско удружење произвођача електричне и механике.Пакет је опремљен контактима електрода на све четири стране, а пошто нема пинова, површина за монтажу је мања од КФП, а висина је нижа од КФП.Међутим, када се између штампане подлоге и паковања створи напон, он се не може ослободити на контактима електрода.Због тога је тешко направити онолико електродних контаката колико КФП пинова, који се углавном крећу од 14 до 100. Постоје две врсте материјала: керамика и пластика.Контакт центри електрода су удаљени 1,27 мм.
Пластични КФН је јефтин пакет са стакленом епоксидном штампаном подлогом.Поред 1,27 мм, постоје и раздаљине контактних центара електрода од 0,65 мм и 0,5 мм.Овај пакет се такође назива пластични ЛЦЦ, ПЦЛЦ, П-ЛЦЦ итд.
47. КФП (куад флат пакет)
Куад флат пакет.Један од пакета за површинску монтажу, игле су вођене са четири стране у облику крила галеба (Л).Постоје три врсте подлога: керамика, метал и пластика.Што се тиче количине, пластична паковања чине већину.Пластични КФП-ови су најпопуларнији ЛСИ пакет са више пинова када материјал није посебно назначен.Користи се не само за дигитална логичка ЛСИ кола као што су микропроцесори и екрани на капији, већ и за аналогна ЛСИ кола као што су ВТР обрада сигнала и обрада аудио сигнала.Максималан број пинова у средишњем растојању од 0,65 мм је 304.
48. КФП (ФП) (КФП фини корак)
КФП (КФП фине питцх) је назив специфициран у ЈЕМ стандарду.Односи се на КФП са средишњим растојањем пинова од 0,55 мм, 0,4 мм, 0,3 мм, итд. мањим од 0,65 мм.
49. КИЦ (четвороструки ин-лине керамички пакет)
Алијас керамичког КФП-а.Неки произвођачи полупроводника користе то име (погледајте КФП, Церкуад).
50. КИП (куад ин-лине пластично паковање)
Алиас за пластични КФП.Неки произвођачи полупроводника користе то име (погледајте КФП).
51. КТЦП (пакет носача са четири траке)
Један од ТЦП пакета, у коме се игле формирају на изолационој траци и изводе са све четири стране паковања.То је танак пакет који користи ТАБ технологију.
52. КТП (пакет носача са четири траке)
Пакет носача четири траке.Назив који се користи за КТЦП фактор форме које је успоставило Јапанско удружење произвођача електричне и механике у априлу 1993. (види ТЦП).
53、КУИЛ (четвороструки у линији)
Алиас за КУИП (погледајте КУИП).
54. КУИП (куад ин-лине пакет)
Четвороструки ин-лине пакет са четири реда игле.Игле су вођене са обе стране паковања и распоређене су и савијене надоле у четири реда сваки други.Централно растојање игле је 1,27 мм, када се уметне у штампану подлогу, растојање центра уметања постаје 2,5 мм, тако да се може користити у стандардним штампаним плочама.То је мањи пакет од стандардног ДИП-а.Ове пакете НЕЦ користи за микрорачунарске чипове у десктоп рачунарима и кућним апаратима.Постоје две врсте материјала: керамика и пластика.Број пинова је 64.
55. СДИП (скупљајући двоструки ин-лине пакет)
Једно од паковања кертриџа, по облику је исти као ДИП, али је размак између игле (1,778 мм) мањи од ДИП (2,54 мм), отуда и назив.Број пинова се креће од 14 до 90, а назива се и СХ-ДИП.Постоје две врсте материјала: керамика и пластика.
56. СХ-ДИП (скупљајући двоструки ин-лине пакет)
Исто као и СДИП, назив који користе неки произвођачи полупроводника.
57. СИЛ (сингле ин-лине)
Псеудоним за СИП (погледајте СИП).Назив СИЛ углавном користе европски произвођачи полупроводника.
58. СИММ (сингле ин-лине меморијски модул)
Једноструки ин-лине меморијски модул.Меморијски модул са електродама близу само једне стране штампане подлоге.Обично се односи на компоненту која је уметнута у утичницу.Стандардни СИММ-ови су доступни са 30 електрода на 2,54 мм централном растојању и 72 електроде на 1,27 мм централном растојању.СИММ са 1 и 4 мегабита ДРАМ меморије у СОЈ пакетима на једној или обе стране штампане подлоге се широко користе у персоналним рачунарима, радним станицама и другим уређајима.Најмање 30-40% ДРАМ-а је састављено у СИММ-овима.
59. СИП (један ин-лине пакет)
Једноструки ин-лине пакет.Игле су вођене са једне стране паковања и поређане у праву линију.Када се склопи на штампану подлогу, паковање је у бочно стојећем положају.Удаљеност између игле је обично 2,54 мм, а број пинова се креће од 2 до 23, углавном у прилагођеним паковањима.Облик паковања варира.Неки пакети истог облика као ЗИП се такође називају СИП.
60. СК-ДИП (скинни дуал ин-лине пакет)
Врста ДИП-а.Односи се на уски ДИП ширине 7,62 мм и средишњег растојања игле од 2,54 мм и обично се назива ДИП (погледајте ДИП).
61. СЛ-ДИП (танак двоструки ин-лине пакет)
Врста ДИП-а.То је уски ДИП ширине 10,16 мм и средишњег растојања игле од 2,54 мм и обично се назива ДИП.
62. СМД (уређаји за површинску монтажу)
Уређаји за површинску монтажу.Повремено, неки произвођачи полупроводника класификују СОП као СМД (видети СОП).
63. СО (мала линија)
СОП-ов псеудоним.Овај алиас користе многи произвођачи полупроводника широм света.(Види СОП).
64. СОИ (мали оут-лине пакет са И-оловом)
Иглица у облику слова И мали оут-лине пакет.Један од пакета за површинску монтажу.Игле су вођене надоле са обе стране паковања у облику слова И са међупростором од 1,27 мм, а површина за монтажу је мања од оне код СОП-а.Број пинова 26.
65. СОИЦ (мала излазна интегрисана кола)
Псеудоним за СОП (види СОП).Многи страни произвођачи полупроводника усвојили су ово име.
66. СОЈ (Смалл Оут-Лине Ј-Леадед Пацкаге)
Игла у облику слова Ј мали пакет.Један од пакета за површинску монтажу.Игле са обе стране паковања воде доле у Ј-облик, тако назван.ДРАМ уређаји у СО Ј пакетима се углавном склапају на СИММ-овима.Удаљеност између игле је 1,27 мм, а број пинова се креће од 20 до 40 (погледајте СИММ).
67. СКЛ (Смалл Оут-Лине Л-леадед пакет)
Према стандарду ЈЕДЕЦ (Јоинт Елецтрониц Девице Енгинееринг Цоунцил) за усвојени назив СОП (види СОП).
68. СОНФ (Смалл Оут-Лине Нон-Фин)
СОП без хладњака, исти као и уобичајени СОП.Ознака НФ (нон-фин) је намерно додата да укаже на разлику у енергетским ИЦ пакетима без хладњака.Назив који користе неки произвођачи полупроводника (види СОП).
69. СОФ (мали Оут-Лине пакет)
Смалл Оутлине Пацкаге.Једно од пакета за површинску монтажу, игле су изведене са обе стране паковања у облику крила галеба (Л-облика).Постоје две врсте материјала: пластика и керамика.Такође познат као СОЛ и ДФП.
СОП се користи не само за меморијски ЛСИ, већ и за АССП и друга кола која нису превелика.СОП је најпопуларнији пакет за површинску монтажу у области где улазни и излазни терминали не прелазе 10 до 40. Средиште пинова је 1,27 мм, а број пинова се креће од 8 до 44.
Поред тога, СОП-ови са средишњим растојањем пинова мањим од 1,27 мм се такође називају ССОП;СОП са висином монтаже мањом од 1,27 мм се такође називају ТСОП (види ССОП, ТСОП).Постоји и СОП са хладњаком.
70. СОВ (Смалл Оутлине Пацкаге (Виде-Јипе)
Време поста: 30.05.2022