У процесу производње СМТ постављања, често је потребно користити СМД лепак, пасту за лемљење, шаблоне и друге помоћне материјале, ови помоћни материјали у целом СМТ производном процесу монтаже, квалитет производа, ефикасност производње играју виталну улогу.
1. Период складиштења (рок употребе)
Под наведеним условима, материјал или производ и даље може испунити техничке захтеве и одржати одговарајуће перформансе времена складиштења.
2. Време постављања (радно време)
Лепак за чипове, паста за лемљење која се користи пре излагања одређеном окружењу и даље може да задржи наведена хемијска и физичка својства најдуже.
3. Вискозитет (Вискозитет)
Чип лепак, лемна паста у природном капању лепка својства одлагања пада.
4. Тиксотропија (однос тиксотропије)
Чип лепак и паста за лемљење имају карактеристике течности када се екструдирају под притиском и брзо постају чврста пластика након екструзије или престану да примењују притисак.Ова карактеристика се назива тиксотропија.
5. Пад (Слумп)
После штампања наштампач шаблоназбог гравитације и површинског напона и пораста температуре или време паркирања је предуго и других разлога узрокованих смањењем висине, подручје дна изван наведене границе феномена слијегања.
6. Ширење
Удаљеност на којој се лепак шири на собној температури након наношења.
7. Адхезија (лепљивост)
Величина пријањања пасте за лемљење на компоненте и промена њене адхезије са променом времена складиштења након штампања пасте за лемљење.
8. Влажење (Влажење)
Растопљени лем на површини бакра формира уједначено, глатко и непрекинуто стање танког слоја лема.
9. Паста за лемљење без чишћења (паста за лемљење без чишћења)
Лемна паста која садржи само траг безопасног остатка лема након лемљења без чишћења ПЦБ-а.
10. Паста за лемљење ниске температуре (паста за лемљење ниске температуре)
Лемна паста са температуром топљења нижом од 163℃.
Време поста: 16.03.2022