Неки уобичајени проблеми и решења у лемљењу

Пењење на ПЦБ подлози након СМА лемљења

Главни разлог за појаву пликова величине ексера након СМА заваривања је и влага увучена у ПЦБ подлогу, посебно при обради вишеслојних плоча.Пошто је вишеслојна плоча направљена од вишеслојног препрега од епоксидне смоле, а затим топло пресована, ако је период складиштења полуотврдњавајућег комада епоксидне смоле прекратак, садржај смоле није довољан, а уклањање влаге претходним сушењем није чисто, лако је носити водену пару након врућег пресовања.Такође због самог получврстог садржаја лепка није довољно, адхезија између слојева није довољна и оставља мехуриће.Поред тога, након куповине ПЦБ-а, због дугог периода складиштења и влажног окружења за складиштење, чип се не пече на време пре производње, а навлажена штампана плоча је такође склона стварању пликова.

Решење: ПЦБ се може ставити у складиште након прихватања;ПЦБ треба претходно пећи на (120 ± 5) ℃ 4 сата пре постављања.

Отворено коло или лажно лемљење ИЦ пина након лемљења

Узроци:

1) Лоша компланарност, посебно за фкфп уређаје, доводи до деформације игле због неправилног складиштења.Ако монтажер нема функцију провере копланарности, то није лако сазнати.

2) Лоша лемљивост игле, дуго време складиштења ИЦ-а, жутило игле и лоша лемљивост су главни узроци лажног лемљења.

3) Лемна паста има лош квалитет, низак садржај метала и лошу лемљивост.Лемна паста која се обично користи за заваривање фкфп уређаја треба да има садржај метала не мањи од 90%.

4) Ако је температура предгревања превисока, лако је изазвати оксидацију ИЦ пинова и погоршати лемљивост.

5) Величина прозора шаблона за штампање је мала, тако да количина пасте за лемљење није довољна.

услови поравнања:

6) Обратите пажњу на складиштење уређаја, немојте узимати компоненту или отварати пакет.

7) Током производње, треба проверити лемљивост компоненти, посебно период складиштења ИЦ не би требало да буде предуг (у року од једне године од датума производње), а ИЦ не би требало да буде изложен високој температури и влажности током складиштења.

8) Пажљиво проверите величину прозора шаблона, који не би требало да буде превелик или премали, и обратите пажњу да одговара величини ПЦБ плочице.