Процес закопаног кондензатора
Такозвани процес закопане капацитивности, је одређени капацитивни материјал који користи одређени процесни метод уграђен у обичну ПЦБ плочу у унутрашњем слоју технологије обраде.
Пошто материјал има високу густину капацитивности, тако да материјал може играти систем напајања да раздвоји улогу филтрирања, чиме се смањује број одвојених кондензатора, може побољшати перформансе електронских производа и смањити величину плоче ( смањити број кондензатора на једној плочи), у комуникацијама, рачунарима, медицини, војним областима имају широке изгледе за примену.Са неуспехом патента танког „језгра“ материјала обложеног бакром и смањењем трошкова, он ће бити широко коришћен.
Предности коришћења укопаних кондензаторских материјала
(1) Елиминишите или смањите ефекат електромагнетне спреге.
(2) Елиминишите или смањите додатне електромагнетне сметње.
(3) Капацитет или обезбеди тренутну енергију.
(4) Побољшајте густину плоче.
Увођење материјала закопаног кондензатора
Постоји много врста процеса производње закопаног кондензатора, као што су кондензатор у равни за штампање, кондензатор са равним оплатом, али индустрија је склонија употреби материјала за облагање од танког „језгра“ бакра, који се може направити процесом обраде ПЦБ-а.Овај материјал се састоји од два слоја бакарне фолије у сендвичу у диелектрични материјал, дебљина бакарне фолије са обе стране је 18μм, 35μм и 70μм, обично се користи 35μм, а средњи диелектрични слој је обично 8μм, 12μм, 16μм, 24μм , обично се користе 8μм и 12μм.
Принцип примене
Закопани кондензаторски материјал се користи уместо одвојеног кондензатора.
(1) Изаберите материјал, израчунајте капацитивност по јединици површине бакра који се преклапа и дизајнирајте у складу са захтевима кола.
(2) Слој кондензатора треба да буде постављен симетрично, ако постоје два слоја закопаних кондензатора, боље је дизајнирати у другом спољашњем слоју;ако постоји један слој закопаних кондензатора, боље је дизајнирати у средини.
(3) Пошто је плоча језгра веома танка, унутрашњи изолациони диск треба да буде што је могуће већи, обично најмање >0,17 мм, пожељно 0,25 мм.
(4) Слој проводника са обе стране поред слоја кондензатора не може имати велику површину без површине бакра.
(5) Величина ПЦБ-а унутар 458мм × 609мм (18″ × 24).
(6) капацитивност слоја, стварна два слоја близу слоја кола (углавном снага и слој уземљења), дакле, потреба за две светлосне датотеке за фарбање.
Време поста: 18.03.2022