Сврха паковања полупроводничких чипова је да заштити сам чип и да међусобно повеже сигнале између чипова.Дуго времена у прошлости, побољшање перформанси чипа се углавном ослањало на побољшање дизајна и производног процеса.
Међутим, како је транзисторска структура полупроводничких чипова ушла у ФинФЕТ еру, напредак процесног чвора показао је значајно успоравање ситуације.Иако према развојној мапи индустрије, још увек има пуно простора да се итерација процесног чвора подигне, јасно можемо осетити успоравање Муровог закона, као и притисак изазван порастом трошкова производње.
Као резултат тога, постало је веома важно средство за даље истраживање потенцијала за побољшање перформанси реформисањем технологије паковања.Пре неколико година, индустрија се појавила кроз технологију напредног паковања како би реализовала слоган „беионд Мооре (Више од Мура)“!
Такозвано напредно паковање, општа дефиниција индустрије је: сва употреба предњих канала производних процеса технологије паковања
Помоћу напредног паковања можемо:
1. Значајно смањити површину чипа након паковања
Било да се ради о комбинацији више чипова или пакету за нивелисање вафла са једним чипом, може значајно да смањи величину пакета како би се смањила употреба читавог подручја системске плоче.Употреба паковања значи да се смањи област чипова у економији него да се унапреди фронт-енд процес како би био исплативији.
2. Поставите више улазно/излазних портова за чип
Због увођења фронт-енд процеса, можемо да користимо РДЛ технологију за смештај више И/О пинова по јединици површине чипа, чиме се смањује губитак површине чипа.
3. Смањите укупне трошкове производње чипа
Због увођења Цхиплет-а, лако можемо комбиновати више чипова са различитим функцијама и процесним технологијама/чворовима да бисмо формирали систем у пакету (СИП).Ово избегава скуп приступ да се мора користити исти (највиши процес) за све функције и ИП адресе.
4. Побољшајте међусобну повезаност између чипова
Како се потражња за великом рачунарском снагом повећава, у многим сценаријима апликација потребно је да рачунарска јединица (ЦПУ, ГПУ...) и ДРАМ врше доста размјене података.Ово често доводи до тога да се скоро половина перформанси и потрошње енергије целог система троши на интеракцију информација.Сада када можемо да смањимо овај губитак на мање од 20% повезивањем процесора и ДРАМ-а што је ближе могуће кроз различите 2.5Д/3Д пакете, можемо драматично смањити трошкове рачунара.Ово повећање ефикасности далеко надмашује напредак постигнут усвајањем напреднијих производних процеса
Зхејианг НеоДен Тецхнологи Цо., ЛТД., основана 2010. године са 100+ запослених и 8000+ м².фабрика независних имовинских права, како би се обезбедило стандардно управљање и остварили најекономичнији ефекти као и уштеда трошкова.
Поседује сопствени обрадни центар, квалификованог монтажера, тестера и КЦ инжењера, како би осигурао јаке способности за производњу, квалитет и испоруку НеоДен машина.
Вјешти и професионални инжењери за подршку и услуге на енглеском језику, како би осигурали брз одговор у року од 8 сати, рјешење пружа у року од 24 сата.
Јединствени међу свим кинеским произвођачима који су регистровали и одобрили ЦЕ од стране ТУВ НОРД-а.
Време поста: 22.09.2023