Тхерефлов рефловсе користи за лемљење компоненти СМТ чипа на штампану плочу у опреми за производњу СМТ процеса лемљења.Рефлациона пећ се ослања на проток топлог ваздуха у пећи за четкање пасте за лемљење на спојевима за лемљење плоче за лемљење, тако да се паста за лемљење поново растопи у течни калај, тако да компоненте СМТ чипа и штампана плоча су заварени и заварени, а затим лемљење повратним током. Пећ се хлади да би се формирали лемни спојеви, а колоидна паста за лемљење пролази кроз физичку реакцију под одређеним протоком ваздуха високе температуре да би се постигао ефекат лемљења СМТ процеса.
Лемљење у рефлов пећи је подељено на четири процеса.Плоче са смт компонентама се транспортују кроз шине за рефлов пећи кроз зону предгревања, зону очувања топлоте, зону лемљења и зону хлађења пећи за рефлов респективно, а затим након лемљења рефлов.Четири температурне зоне пећи чине потпуну тачку заваривања.Следеће, Гуангсхенгде рефлов лемљење ће објаснити принципе четири температурне зоне рефлов пећи.
Претходно загревање је да се активира паста за лемљење и да се избегне брзо високотемпературно загревање током потапања калаја, што је радња загревања која се врши да изазове неисправне делове.Циљ ове области је да се ПЦБ загреје на собној температури што је пре могуће, али брзину загревања треба контролисати у одговарајућем опсегу.Ако је пребрзо, доћи ће до топлотног удара, а штампана плоча и компоненте могу бити оштећене.Ако је превише споро, растварач неће довољно испарити.Квалитет заваривања.Због веће брзине загревања, температурна разлика у пећи за рефлукс је већа у другом делу температурне зоне.Да би се спречило да термички удар оштети компоненте, максимална брзина грејања је генерално наведена као 4℃/С, а брзина пораста је обично подешена на 1~3℃/С.
Главна сврха фазе очувања топлоте је да стабилизује температуру сваке компоненте у пећи за рефлукс и минимизира температурну разлику.Оставите довољно времена у овој области да температура веће компоненте сустигне мању компоненту и да осигурате да се флукс у пасти за лемљење потпуно испари.На крају секције за очување топлоте, оксиди на јастучићима, куглицама за лемљење и иглицама компоненти се уклањају под дејством флукса, а температура целе плоче је такође уравнотежена.Треба напоменути да све компоненте на СМА треба да имају исту температуру на крају овог одељка, у супротном, улазак у секцију рефлов ће изазвати разне лоше појаве лемљења због неуједначене температуре сваког дела.
Када ПЦБ уђе у зону рефлов, температура брзо расте тако да паста за лемљење достигне растопљено стање.Тачка топљења оловне пасте за лемљење 63сн37пб је 183°Ц, а тачка топљења оловне лемне пасте 96,5Сн3Аг0,5Цу је 217°Ц.У овој области, температура грејача је подешена високо, тако да температура компоненте брзо расте до вредности температуре.Вредност температуре криве повратног тока се обично одређује температуром тачке топљења лема и температуром отпорности на топлоту склопљене подлоге и компоненти.У делу за рефлов, температура лемљења варира у зависности од коришћене пасте за лемљење.Генерално, висока температура олова је 230-250 ℃, а температура олова је 210-230 ℃.Ако је температура прениска, лако је произвести хладне спојеве и недовољно влажење;ако је температура превисока, вероватно ће доћи до коксовања и раслојавања супстрата од епоксидне смоле и пластичних делова, и формираће се прекомерна еутектичка метална једињења, што ће довести до крхких лемних спојева, што ће утицати на чврстоћу заваривања.У области лемљења, обратите посебну пажњу на то да време повратног тока не буде предуго, како бисте спречили оштећење пећи за рефлов, то такође може изазвати лоше функције електронских компоненти или узроковати изгоревање плоче.
У овој фази, температура се хлади испод температуре чврсте фазе да би се спојеви за лемљење учврстили.Брзина хлађења ће утицати на чврстоћу лемног споја.Ако је брзина хлађења сувише спора, то ће довести до стварања прекомерних еутектичких металних једињења, а велике зрнасте структуре су склоне да се појаве на лемним спојевима, што ће смањити чврстоћу лемних спојева.Брзина хлађења у зони хлађења је углавном око 4℃/С, а брзина хлађења је 75℃.моћи.
Након четкања пасте за лемљење и монтирања компоненти смт чипа, штампана плоча се транспортује кроз шину водилице пећи за лемљење рефлов, а након деловања четири температурне зоне изнад пећи за лемљење рефлов, формира се комплетна залемљена плоча.Ово је цео принцип рада пећи за рефлов.
Време објаве: 29.07.2020