Процес производње ПЦБА, због бројних фактора ће довести до појаве пада компоненти, онда ће многи људи одмах помислити да то може бити због тога што снага заваривања ПЦБА није довољна да изазове.Пад компоненти и снага заваривања имају веома јаку везу, али многи други разлози ће такође узроковати пад компоненти.
Стандарди чврстоће лемљења компоненти
| Електронске компоненте | Стандарди (≥) | |
| ЦХИП | 0402 | 0.65кгф |
| 0603 | 1.2кгф | |
| 0805 | 1.5кгф | |
| 1206 | 2.0кгф | |
| Диоде | 2.0кгф | |
| Аудион | 2.5кгф | |
| IC | 4.0кгф | |
Када спољни потисак премаши овај стандард, компонента ће отпасти, што се може решити заменом пасте за лемљење, али потисак није толико велики може такође довести до пада компоненте.
Други фактори који узрокују опадање компоненти су.
1. фактор облика јастучића, сила округлог јастучића од силе правоугаоне јастучића да буде лоша.
2. премаз електроде компоненте није добар.
3. Апсорпција влаге ПЦБ-а је довела до деламинације, без печења.
4. Проблеми са ПЦБ плочицама и дизајн ПЦБ плочица, у вези са производњом.
Резиме
ПЦБА чврстоћа заваривања није главни разлог да компоненте отпадају, разлога је више.
Време поста: мар-01-2022